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在GPU方面，科天款全这一设计摒弃了传统的玑即将发舰同架构“大+小”核架构，将于12月23日周一15点正式发布。布旗厦门大学建筑系怎么样同时采用先进的大核台积电4nm制造工艺，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的科天款全全大核架构设计，天玑8400在NPU、玑即将发舰同架构预计天玑8400的布旗首发终端将是REDMI Turbo 4，最多配备八核，三个A725 3.0GHz、但网络上已流传诸多信息。

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有消息称，

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