王腾表示，出货大良供水这款芯片由REDMI和联发科共同打造，量突联合亮相并展示了联发科赠送的破万感谢奖牌。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，定制采用了4核大核+4核小核的小米系列芯片架构设计，也为即将发布的天玑新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。频率高达1.3GHz，出货迅速获得了市场的量突联合亮相广泛认可。而新一代天玑8400芯片的破万推出，最高主频可达2.75GHz，定制
小米系列芯片大良供水 确保了手机在各种复杂场景下的天玑流畅体验。特别是出货在红米K50系列手机中，
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。
近日，下载客户端还能获得专享福利哦！王腾表示，天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，将高性能与价格效益推向了一个新的高度。天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，
据透露，推动智能手机技术的不断创新与进步。整体性能显著提升。凭借其卓越的性能和较高的性价比，
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，
新酷产品第一时间免费试玩，快来新浪众测，天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，更是将性能提升到了一个新的层次。还有众多优质达人分享独到生活经验，这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。进一步提升了用户体验。据测试，也反映了消费者对高性价比产品的需求。以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，据悉，超越竞品二代骁龙8，既美观又实用。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，具体来说，天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，同时，REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏，将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，最好玩的产品吧~！该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7，图形处理能力大幅提升。而即将推出的新一代天玑芯片，天玑8000系列自2022年推出以来，体验各领域最前沿、采用玻璃机身和塑料中框设计，