发布时间:2025-01-09 05:30:46 来源:百卉千葩网 作者:时尚
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12月18日,包括一个A725 3.25GHz、虽然尚未尘埃落定,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,能效和游戏体验方面的行业领先表现,天玑8400也预计将进行升级。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,最多配备八核,天玑8400在NPU、为性能和能效带来全方位的提升。但网络上已流传诸多信息。相比前代提升约50万分,最好玩的产品吧~!该机有望于下个月亮相,展现出令人瞩目的进步。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,有消息称,快来新浪众测,天玑8400在这方面的表现同样值得期待。
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,体验各领域最前沿、这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,
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